
電路板點(diǎn)膠焊錫灌封流水線在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用,核心是為電路板提供 “組裝 - 防護(hù) - 穩(wěn)定” 全流程保障,覆蓋手機(jī)、電腦、智能家居等主流產(chǎn)品,具體應(yīng)用場(chǎng)景可按產(chǎn)品類型和核心功能拆解。

機(jī)器人視覺(jué)點(diǎn)膠的核心用途是通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)正確定位,實(shí)現(xiàn)對(duì)各類工件的自動(dòng)化、高精度點(diǎn)膠作業(yè),廣泛應(yīng)用于需要精密涂膠、密封、固定或標(biāo)識(shí)的工業(yè)場(chǎng)景,尤其適配小尺寸、高精度或復(fù)雜工件的點(diǎn)膠需求。

單管精密螺桿閥供膠系列憑借其高精度、高穩(wěn)定性和對(duì)多種流體的適應(yīng)性,在電子制造行業(yè)應(yīng)用廣泛,主要包括以下方面: 1.半導(dǎo)體封裝:在 BGA 底部填充工藝中,單管精密螺桿閥能夠正確控制膠水的流量和分布,確保芯片與基板之間的連接牢固,提高封裝的可靠性。同時(shí),在 IC 封裝、粘接以及 COB 工程中,也可正確點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)芯片與封裝材料的良好結(jié)合。

桌上型點(diǎn)膠平臺(tái)憑借體積小、精度高、操作靈活的特點(diǎn),在電子行業(yè)中主要用于小型電子元件的精密點(diǎn)膠作業(yè),覆蓋生產(chǎn)、組裝及修復(fù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。 其核心應(yīng)用圍繞 “精密涂覆” 和 “正確粘接” 兩大需求展開(kāi),具體場(chǎng)景如下: